- Baterie a akumulátory
- Napájecí zdroje
- Kabely a konektory
- Solární technika
- Redukce a konvertory
- Nářadí, nástroje
- Zesilovače GSM
- Bezpečnostní technika
- Mobilní příslušenství
- Příslušenství počítačů
- Elektronické součástky
- Elektroinstalační materiál
- Mining
- Chemie DPS
- Hračky, stavebnice
- Měřící přístroje
- Osvětlovací technika
- Domov, Kancelář
- Ochranné pomůcky
- Mechanické prvky
- Automatizační technika
- Robotika
- Ostatní
- Výprodej
Nákupní košík
Přihlášení do obchodu
GSMCentrum.CZ » Chemie DPS » Lepidla, Tmely, Pasty, Pryže » Teplovodní pasty
AG TERMOPASTY ART.AGT-107 Tepelně vodivá pasta Silver 3 g
Díky tepelné vodivosti >3,8 W/mK a obsahu stříbra produkt zaručuje spolehlivost a vysoký výkon
| Centrální sklad i | 7 ks |
|---|---|
| Čárový kód: | 5901764329916 |
| Identifikátor zboží: | GM749-196 |
| Balení: | |
| Minimální množství: | 1 |
| barva: | Stříbrná |
| Výrobce: | AG TERMOPASTY |
Popis produktu
AG TERMOPASTY ART.AGT-107 Tepelně vodivá pasta Silver 3 g - Popis produktu
Inovativní řešení, které zajišťuje účinný odvod tepla z elektronických komponentů. Díky tepelné vodivosti >3,8 W/mK a obsahu stříbra produkt zaručuje spolehlivost a vysoký výkon v širokém spektru aplikací, od chlazení procesorů až po topné systémy. Pasta Silver, vyvinutá s ohledem na profesionály a technologické nadšence, minimalizuje tepelné odpory a prodlužuje životnost zařízení.Tepelně vodivá pasta Silver – efektivní chlazení vašeho zařízení s vodivostí >3,8 W/mK Objevte novou kvalitu chlazení s AG Silver – vaším klíčem k spolehlivému a dlouhodobému výkonu zařízení. Vyvinutá tak, aby splňovala vysoké nároky profesionálů i technologických nadšenců, tepelně vodivá pasta Silver není jen obyčejným chladicím prostředkem s vodivostí >3,8 W/mK. Je to technologicky vyspělý produkt, který promění vaše zařízení, zajistí mu maximální výkon i dlouhou životnost.Vlastnosti produktuVysoká tepelná vodivost: Pasta Silver, obohacená o sloučeniny stříbra, poskytuje tepelnou vodivost >3,8 W/mK. Díky tomu účinně odvádí teplo, což je klíčové pro optimální provoz vašeho zařízení. Stříbrná barva pasty vizuálně podtrhuje její pokročilou technologii.Univerzální použití: Ideální pro vyplňování mikronerovností mezi styčnými plochami, jako je procesor a chladič. Skvěle se hodí také jako přenosník tepla z kondenzátoru tepelných trubic do výměníku ve vakuových solárních kolektorech. Její univerzálnost z ní činí nenahraditelný produkt pro počítače i pokročilé topné systémy.Nízká tepelná impedance a tepelná stabilita: Díky tepelné impedanci nižší než 0,067°C in²/W pasta Silver minimalizuje tepelné odpory, což přispívá k lepšímu chlazení a delší životnosti elektronických součástek. Účinně funguje v širokém rozsahu teplot od -50°C do 250°C, krátkodobě až do 340°C. Je ideální pro aplikace vyžadující vysokou spolehlivost v extrémních podmínkách.Fyzikálně-chemické vlastnosti: Pasta Silver má hustotu 2,37 g/cm³ při 20°C a extrémně nízké odpařování (<0,001%), což zajišťuje dlouhodobou účinnost. Její viskozita zabraňuje stékání a tixotropní index 380 ± 10 umožňuje snadné nanášení. Měrný objemový odpor činí 2,9 × 10¹³ Ohm × cm, což poskytuje vynikající elektrickou izolaci. Činitel dielektrických ztrát tg δ při f = 120 Hz je nižší než 0,001 a relativní permitivita εr při f = 120 Hz je 13,9, což potvrzuje pokročilé dielektrické vlastnosti. Elektrická pevnost činí 500 V/mm.Výhody použití teplovodivé pasty SilverDíky přísadám stříbra zajišťuje tepelně vodivá pasta Silver efektivní odvod tepla (>3,8 W/mK), což je zásadní pro udržení optimální pracovní teploty elektronických zařízení. Je ideální pro různé aplikace – od chlazení procesorů a grafických karet až po přenos tepla v topných systémech. Díky vysoké viskozitě pasta Silver nestéká, což usnadňuje její aplikaci. Produkt je v souladu se směrnicí RoHS, což znamená, že je bezpečný pro uživatele a šetrný k životnímu prostředí.