Nákupní košík

Nákupní košík

Přihlášení do obchodu

Stavba prototypů

GSMCentrum.CZ » Nářadí, nástroje » Stavba prototypů


Materiál
Verze plošného spoje
Uspořádání pájecích polí
Typ ploš. spoje
Délka
Šířka
Tloušťka laminátu
Tloušťka povlečení mědí
Druh povlaku desky
Rozteč pájecích polí
Průměr otvoru
Typ obvodu
Druh obvodu
Napájecí napětí
Výrobci: všichni

Chemical agent negative photoresist film

Chemical agent  negative photoresist film

BUNGARD TENTINGRESIST 1.5MIL 304MM X 25M - Materiály pro vý...

Jen na objednávku

cena s DPH
2 228 Kč

Chemický preparát arch fólie Určení BUN-FILMSTAR-PLUS

Chemický preparát  arch fólie  Určení  BUN-FILMSTAR-PLUS

BUNGARD FILM SHEETS - Materiály pro výrobu plošných spojů

Jen na objednávku

(cena s DPH)
na dotaz

Chemický preparát nažehlovací fólie 10ks L 297mm W 210mm

Chemický preparát  nažehlovací fólie  10ks  L 297mm  W 210mm

- Materiály pro výrobu plošných spojů

skladem

cena s DPH
309 Kč

Chemický preparát pájecí maska cívka L 25m W 305mm D 35um

Chemický preparát  pájecí maska  cívka  L 25m  W 305mm  D 35um

BUNGARD SOLDERMASK 3.0MIL 305MM X 25M - Materiály pro výrob...

skladem

cena s DPH
8 209 Kč

Chemický preparát pájecí maska cívka L 76m W 305mm D 35um

Chemický preparát  pájecí maska  cívka  L 76m  W 305mm  D 35um

BUNGARD SOLDERMASK 3.0MIL 305MM X 76M - Materiály pro výrob...

Jen na objednávku

(cena s DPH)
na dotaz

Chemický preparát prostředek pro pocínování lahvička 90g

Chemický preparát  prostředek pro pocínování  lahvička  90g

- Materiály pro výrobu plošných spojů

Prodej ukončen

(cena s DPH)
na dotaz

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 ... 99 »

produktů