- Baterie a akumulátory
- Napájecí zdroje
- Kabely a konektory
- Solární technika
- Redukce a konvertory
- Nářadí, nástroje
- Zesilovače GSM
- Bezpečnostní technika
- Mobilní příslušenství
- Příslušenství počítačů
- Elektronické součástky
- Elektroinstalační materiál
- Mining
- Chemie DPS
- Hračky, stavebnice
- Měřící přístroje
- Osvětlovací technika
- Domov, Kancelář
- Ochranné pomůcky
- Mechanické prvky
- Automatizační technika
- Robotika
- Ostatní
- Výprodej
Nákupní košík
Přihlášení do obchodu
GSMCentrum.CZ » Chemie DPS » Lepidla, Tmely, Pasty, Pryže » Teplovodní pasty
AG TERMOPASTY ART.AGT-060 Tepelně vodivá pasta Copper 4g
zajišťuje výjimečný chladicí výkon díky tepelné vodivosti ~3,1 W/mK
| Centrální sklad i | 6 ks |
|---|---|
| Čárový kód: | 5901764329992 |
| Identifikátor zboží: | GM749-194 |
| Balení: | |
| Minimální množství: | 1 |
| Výrobce: | AG TERMOPASTY |
Popis produktu
AG TERMOPASTY ART.AGT-060 Tepelně vodivá pasta Copper 4g - Popis produktu
Technologicky pokročilé řešení, které zajišťuje výjimečný chladicí výkon díky tepelné vodivosti ~3,1 W/mK. Pasta je vyvinuta pro použití s měděnými chladiči, účinně odvádí teplo a zlepšuje výkon procesorů, výkonových modulů a dalších elektronických součástek. Díky své tepelné stabilitě a dielektrickým vlastnostem je ideální volbou jak pro profesionály, tak pro nadšence do technologií.Tepelně vodivá pasta Copper – profesionální pasta pro měděné chladiče (3,1 W/mK) Tepelně vodivá pasta Copper je moderním řešením pro každého, kdo chce zlepšit účinnost chlazení svého počítače. Vytvořená tak, aby splnila vysoké nároky profesionálů i technologických nadšenců, naše měděná pasta není jen obyčejným chladicím prostředkem s vodivostí 3,1 W/mK. Je to technologicky pokročilý produkt, který promění vaše zařízení a zajistí mu maximální výkon s měděnými chladiči.Vlastnosti produktuVysoká tepelná vodivost: Pasta Copper je obohacena o měděné sloučeniny a poskytuje tepelnou vodivost ~3,1 W/mK. Díky tomu účinně odvádí teplo, což je klíčové pro optimální práci vašeho zařízení. Barva pasty je měděná, což vizuálně podtrhuje její pokročilou technologii.Univerzální použití: Ideální pro vyplnění mikronerovností mezi styčnými plochami, jako je procesor a chladič. Skvěle se hodí i pro chlazení výkonových obvodů, jako jsou měniče, regulátory motorů či výkonové zesilovače. Její univerzální použití ji činí nenahraditelnou v počítačích i pokročilých elektronických systémech.Tepelná stabilita: Pasta Copper minimalizuje tepelné odpory, což se promítá do lepšího chlazení a delší životnosti elektronických součástek. Účinně funguje v širokém rozsahu teplot od −50 °C do 250 °C, krátkodobě až do 340 °C. Je ideální pro aplikace vyžadující vysokou spolehlivost v extrémních podmínkách.Fyzikálně-chemické vlastnosti: Pasta Copper má hustotu ~2,9 g/cm³ při 20 °C a nulové odpařování, což zaručuje dlouhodobou účinnost. Její viskozita zajišťuje, že neteče, a tixotropní index 380 ± 10 umožňuje snadné roztírání.Vynikající dielektrické vlastnosti: Měrný objemový odpor činí 3,8 × 10¹⁴ Ohm × cm, což poskytuje vynikající elektrickou izolaci. Činitel ztrát tg δ při f = 120 Hz je 0,013 a relativní permitivita εr při f = 120 Hz je 13,6, což dále zdůrazňuje její pokročilé dielektrické vlastnosti. Tepelně vodivá pasta Copper – výhody použitíDíky použití měděných sloučenin poskytuje pasta Copper účinný odvod tepla (~3,1 W/mK), což je klíčové pro udržení optimální pracovní teploty elektronických zařízení. Měď s tepelnou vodivostí cca 370 W/mK výrazně převyšuje hliník, který má vodivost kolem 200 W/mK. Proto pasta Copper v kombinaci s měděnými chladiči zajišťuje ještě lepší chlazení a výkon.Nedoporučujeme však používat pastu na bázi mědi s hliníkovými chladiči. Měď může reagovat s hliníkem a vést ke galvanické korozi. Pokud plánujete použití teplovodivé pasty s hliníkovým chladičem, doporučujeme zvolit jednu z našich past Extreme, Gold neb